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銅箔的分類及用途

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摘要：

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。它作為PCB的導(dǎo)電體，由銅加一定比例的其它金屬打制而成。銅箔一般有90箔和88箔兩種，即含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔在電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛，其生產(chǎn)方式可分為壓延銅箔和電解銅箔，應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)銅箔和鋰電銅箔。

相關(guān)標(biāo)簽：銅銅箔鋰電銅箔

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